中国 高速ファイバーレーザー切断機 メーカー 工場 サプライヤー
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セラミック基板レーザー切断機セラミック基板レーザー切断機は、エレクトロニクス、半導体パッケージング、パワー モジュール、新エネルギー アプリケーションで使用される高度なセラミック材料を切断するために設計された高精度レーザー加工システムです。{0}この機械は、細かく集束されたレーザー ビームと精密なモーション コントロールを利用して、機械的ストレスを発生させることなく、きれいなエッジ、狭い切り口幅、優れた寸法精度を実現します。もっと
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3D 5軸レーザー切断機HT-3DF3015 3D 5 軸レーザー切断機は、成形金属部品や複雑な 3 次元ワークピースのトリミング、輪郭切断、穴切断、面取り加工用のファイバー レーザー システムです。もっと
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