3軸大型レーザーマーキングマシン
3軸大型レーザーマーキングマシン

3軸大型レーザーマーキングマシン

HT-F100 3- 軸大判レーザー マーキング マシンは、拡張作業テーブル上に配置されたフラット パネル、プレート、および小さな部品のバッチに大面積のマーキングと彫刻を行うために設計されています。-
お問い合わせを送る

製品紹介


HT-F100 3- 軸大判レーザー マーキング マシンは、拡張作業テーブル上に配置されたフラット パネル、プレート、および小さな部品のバッチに大面積のマーキングと彫刻を行うために設計されています。-

 

技術的パラメータ

 

パラメータ

仕様

製品名

3軸大型レーザーマーキングマシン

モデル

HT-F100

標準レーザータイプ

ファイバーレーザー

標準レーザー出力

100 W

オプションのレーザー構成

5/10/15 W UV; 20 ~ 500 W ファイバー。 MOPA ファイバーのオプション

標準レーザー波長

1064nm

周波数範囲

1~4000kHz

ビーム品質 (M²)

<1.6

最大マーキング速度

7000mm/s以下

最小線幅

0.01mm

最小文字高さ

0.15mm

標準XYZ軸移動量

600×400×300mm

XYZ-軸の再現性

±0.03mm

設定可能なワークテーブルのサイズ

600×600~1300×900mm

シングルガルバノマーキングフィールド

50×50~200×200mm

オペレーティング·システム

Windows 7 / Windows 10

標準電源

110 ~ 220 V、50/60 Hz、単相

定格システム電力

標準構成の場合は 800 W

位置決め方法

手動による治具の位置決め。オプションの CCD ビジョン位置決め

一次プロセス

広い面積のマーキング、表面彫刻、深彫り、変数の識別

保証

2年

利用可能なカスタマイズ

レーザー源、レーザー出力、固定具、CCD の位置決め、安全保護、および電気的構成

 

プロセスの主な利点


大きい-形式のマーキング
X/Y モーション プラットフォームは、固定ガルバノ フィールドを超えて処理領域を拡張し、この機械を大型パネル、銘板、機器カバー、および分散マーキング位置に適したものにします。


マルチフィールド処理-
大きなグラフィックスはプログラムされた複数のフィールドに分割され、順番に処理されるため、手動によるワークピースの位置変更や処理フィールド間の位置合わせが削減されます。


深彫り
適切なファイバー レーザー構成でスキャンを繰り返すと、材料が除去され、互換性のある金属に凹んだ文字、シリアル番号、スケール、永続的な識別マークが作成されます。{0}


ファインマーキング
最小線幅 0.01 mm、最小文字高さ 0.15 mm により、適切なプロセス条件下で小さなテキスト、詳細なグラフィック、コンパクトなトレーサビリティ コードがサポートされます。


マルチ-パラメータのマーキング
パワー、速度、周波数を異なる領域またはレイヤーに個別に割り当てることができるため、1 つのプログラム内で複数のマーキング深さ、コントラスト、または表面効果を実現できます。

 

代表的な用途


大型金属板およびパネル
金属プレート、制御パネル、機械パネル、機器カバーなどへのシリアル番号、スケール、ロゴ、取扱説明書、製品識別のマーキングに適しています。


自動車およびEV部品
車両識別コード、QR コード、データ マトリックス コード、バッテリー トレイ、シャーシ コンポーネント、モーター ハウジング、大型金属部品の部品番号およびトレーサビリティ情報に適用されます。


金型および産業用工具
金型番号、キャビティ識別、メンテナンス記録、座標参照、および金型、ダイ、ツーリング プレートに関する技術情報のマーキングに適しています。


電気キャビネットおよび産業機器
電気キャビネット、分電盤、機械筐体のラベル、配線リファレンス、スケール、警告情報、機器の識別に適用されます。

最終的な適合性は、材質、表面状態、ワークピースの平坦度、必要なマーキング結果、および選択したレーザー光源によって異なります。

 

カスタマイズオプション


レーザー源と出力
UV、ファイバー、MOPA ファイバーの構成は、材質、マーキングの深さ、コントラスト、熱感度に応じて選択できます。


治具と位置決め
カスタムの治具、サポート、位置決め装置は、ワークの寸法、基準点、バッチ レイアウトに従って設計できます。


CCD ビジョンの位置決め
オプションの CCD ビジョンは、選択したビジョン パッケージとアプリケーションに応じて、部品の識別とマーキングの位置補正をサポートできます。{0}}


安全保護
オプションのエンクロージャ、インターロック、緊急停止回路、レーザー保護窓-、ヒューム排出装置は、機械の構造や目的地-市場の要件に応じて構成できます。


電気的構成
電圧、周波数、電気接続は目的地の市場に合わせて調整できます。インターフェース言語は個別に設定できます。

すべてのカスタマイズされたアイテム、安全機能、および該当する文書は、製造前に技術見積書で確認されます。

 

チャイナスキーレーザーを選ぶ理由?


レーザー機器製造および産業用レーザー応用分野で 20 年以上の経験。


ファイバー、MOPA ファイバー、UV、大型レーザー マーキング プロセスをカバーする技術力。-


材料試験、プロセス評価、治具設計、機器選択のエンジニアリングサポート。


大規模なフォーマットのマーキング システムやアプリケーション-向けのカスタマイズされた機能。


会社の資格と知的財産には、ISO 9001、CE、FDA 関連の認証、4 件の国内発明特許、20 件以上の実用新案特許が含まれます。{1}


100 以上の国と地域の顧客に対する技術サポートとアフターセールス サポート。{0}


- 2 年間の保証。該当する認証文書、注文された構成および販売契約に従って確認された保証範囲およびサービス責任が含まれます。

 

よくある質問

 

Q: HT-F100 はどのようにして大判マーキングを実現するのですか?-

A: サーボ制御の X/Y プラットフォームは、プログラムされたフィールド間でガルボ マーキング ヘッドを移動させ、各フィールドは完全なレイアウトに従って順番にマークされます。{0}

Q: マシンは複数のフィールドにまたがる 1 つの大きなグラフィックを処理できますか?

A: はい。大きなグラフィックスは複数のマーキング フィールドに分割できます。最終的な位置合わせは、軸のキャリブレーション、焦点の一貫性、材料の反応、およびプロセス設定に依存するため、密接に接続されたセクションを持つグラフィックスではサンプル テストをお勧めします。

Q: 機械は 1 サイクルで複数の小さな部品にマークを付けることができますか?

A: はい。複数の部品をワークテーブル上に配置し、プログラムされた位置に従って処理できます。カスタム フィクスチャまたはオプションの CCD 位置決めを使用して、バッチ位置決めを改善できます。

Q: どのレーザー光源を選択する必要がありますか?

A: 標準のファイバー レーザーは、永久的な金属のマーキングと彫刻に適しています。 MOPA ファイバー レーザーは調整可能なパルス特性を提供し、UV レーザーはプラスチック、ガラス、PCB 材料、熱に弱い基板への微細なマーキングに適しています。-

Q:お見積りにはどのような情報が必要ですか?

A: 材質、表面状態、ワーク寸法、マーキングエリア、マーキング内容、必要なコントラストまたは深さ、目標サイクルタイム、ワークの図面または写真をご提供ください。サンプル パーツは、結果が特定の視覚的、寸法的、またはコードの可読性要件を満たす必要がある場合に推奨されます。-

人気ラベル: 3 軸大判レーザー マーキング マシン、中国 3 軸大判レーザー マーキング マシン メーカー、サプライヤー、工場, 100W深彫り金属彫刻機, 3軸大型レーザーマーキングマシン, レーザー彫刻機, 金属深度彫刻レーザーマシン