セラミック基板レーザー切断機

セラミック基板レーザー切断機は、エレクトロニクス、半導体パッケージング、パワー モジュール、新エネルギー アプリケーションで使用される高度なセラミック材料を切断するために設計された高精度レーザー加工システムです。{0}この機械は、細かく集束されたレーザー ビームと精密なモーション コントロールを利用して、機械的ストレスを発生させることなく、きれいなエッジ、狭い切り口幅、優れた寸法精度を実現します。

精密セラミック加工の専門知識:セラミック基板、半導体材料、電子部品、精密工学における豊富な応用経験。

高度な製造能力:完全な社内設計、機械加工、ソフトウェア開発、組み立て、テストにより、一貫した機械の品質が保証されます。{0}

カスタマイズされた処理ソリューション:さまざまなセラミック材料や生産要件に合わせて、カスタマイズされたレーザー構成、モーション システム、治具、自動化ソリューションを利用できます。

専門的な技術サポート:当社のエンジニアは、生産効率を最大化するために、材料テスト、プロセスの最適化、設置ガイダンス、長期的な技術支援を提供します。{0}

高精度のセラミック切断:{0}精密電子用途向けに優れた寸法安定性を備えた滑らかな刃先を実現します。

-非接触処理:レーザー切断により機械的ストレスが排除され、変形が防止され、製品の信頼性が高まります。

優れた処理柔軟性:複雑なプロファイル、微細穴、スロット、曲線、カスタマイズされたセラミック形状に適しています。

高速生産:高速位置決めとインテリジェントなモーション制御により、安定した切断品質を維持しながら生産性が向上します。

材料廃棄物の削減:狭いレーザーカーフにより、基板の利用率が最大化され、生産コストが削減されます。

自動化対応:自動積載、ビジョン位置決め、検査システム、スマート製造統合をサポートします。

セラミック基板レーザー切断機は、高度なセラミック、脆性材料、薄い金属基板を精密に切断できるように設計されています。非接触レーザー加工により、エッジの欠けを最小限に抑え、熱影響を軽減し、幅広いエンジニアリング材料にわたって優れた寸法精度を実現します。-

アドバンストテクニカルセラミックス
半導体、パワー エレクトロニクス、電子パッケージング産業で使用される次のような高性能セラミック基板の処理に最適です。{0}

• アルミナ (Al₂O₃)
• 窒化アルミニウム(AlN)
• ジルコニア(ZrO₂)
• 窒化ケイ素 (Si₃N₄)
• 炭化ケイ素(SiC)
• 酸化ベリリウム (BeO)
• DBC、DPC、および AMB セラミック基板

硬くて脆い材料
精密レーザー システムは、オプトエレクトロニクスや精密製造で一般的に使用される次のような脆性材料に対して、チッピングを最小限に抑えたきれいな切断を実現します。

• サファイア
• 光学ガラス
• 石英
• シリコンウェーハ
• 多結晶ダイヤモンド (PCD)

薄い金属材料
この機械は、セラミック加工に加えて、次のような電子アセンブリや精密部品に使用される薄い金属シートの精密切断にも適しています。

• ステンレス鋼(304/316L)
• 銅
• アルミニウム
• ニッケル-チタン合金（ニチノール）
• その他の薄物精密金属板

代表的な産業用途
この機械は、次のような超精密な材料加工を必要とする業界で広く応用されています。{0}

• 半導体パッケージング
• パワーエレクトロニクス
• IGBTおよびパワーモジュールの製造
• セラミック基板の製造
• 電子部品
• 光電子デバイス
• 医療機器
• 精密機器
• 科学研究
• 新エネルギー製造

あらゆるセラミック加工用途には、異なる切断精度、材料の適合性、生産能力が必要です。 Chinasky Laser は、お客様の製造要件に合わせた柔軟なカスタマイズ サービスを提供します。

レーザー光源の構成:セラミックの種類、厚さ、加工品質の要件に基づいて、UV、グリーン、およびファイバー レーザーの構成が利用可能です。

カスタマイズされた作業領域:作業プラットフォームは、小型セラミック チップ、大判基板、または大量生産ライン向けに設計できます。-

ビジョンポジショニングシステム:オプションの CCD ビジョン システムにより、精密切断、微細パターン処理、自動生産の位置合わせ精度が向上します。{0}

自動化の統合:自動ロードおよびアンロード、ロボットハンドリング、コンベヤシステム、MES通信、インライン検査をサポートします。

すべてのセラミック基板レーザー切断機は、精度、安定性、長期的な産業性能を保証するために、厳格な品質管理システムの下で製造されています。{0}}

プレミアム産業用コンポーネント:当社では、信頼性の高い動作を保証するために、高品質のレーザー光源、光学部品、リニア モーター、モーション コントローラー、高精度ガイド システムを選択しています。{0}

精密な組み立て:各機械は経験豊富なエンジニアによって組み立てられ、調整され、優れた位置決め精度と切断の一貫性が実現されます。

サンプル切断検証:お客様の材料または標準セラミックサンプルを出荷前に処理して、切断品質、エッジ仕上げ、寸法精度、および処理効率を検証できます。

工場受け入れテスト (FAT):お客様は、オンサイトまたはリモートの工場受け入れテストに参加して、納品前に機械の構成、切断性能、ソフトウェア機能を検査することができます。

Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. は 2004 年に設立され、インテリジェントなレーザー機器と非標準の自動機械一式を専門とする国家ハイテク企業です。-同社は専門的な研究開発、生産、販売、技術サービスのチームを擁し、製品を世界 100 以上の国と地域に輸出しています。

2016 年、同社は国家ハイテク企業として認められ、EU CE、FDA、ISO 9001 品質管理システムなど複数の国際的に権威ある認証を次々に取得しました。{{1} 4 件の国内発明特許と 20 件以上の実用新案特許を保有しています。イノベーション主導の開発に取り組んでいる同社は、標準化された国際的な生産およびサービス システムを確立し、中国の複数の地域にわたってサービス ネットワークを構築しています。当社は国内外の顧客に、プロセスの選択、機器の配送、設置と試運転、販売後のメンテナンスをカバーするワンストップ ソリューションを提供しています。{9}

Chinasky Laser は 20 年以上にわたり、自動車、航空宇宙、エレクトロニクス、防衛、精密工学、産業機器分野の大手メーカーから信頼されており、-効率の向上、機器の寿命の延長、より高い生産品質の達成を支援しています。

航空宇宙と防衛:中国航空宇宙科学技術総公司 (CASC)、AVIC 西安航空機 (XAC)、中国国家造船工業公司 (CSIC) に供給されており、溶接品質、寸法精度、信頼性が重要です。

自動車製造:第一汽車グループ、比亜迪汽車、東風汽車、ヴァレオに自動車部品の製造、工具の修理、精密溶接、電池の生産、インテリジェント製造の分野でサービスを提供しています。

エレクトロニクスおよび精密製造:BOE Technology、Sunlord Electronics、Sunwoda Energy を、電子部品、精密ハードウェア、電池製造、高度な工業生産向けの高精度レーザー ソリューションでサポートしています。{0}

工業製造:China Zhenhua Group、Kaizhong Precision Technology、Galanz にカスタマイズされたレーザー機器を提供して、効率を向上させ、メンテナンスコストを削減し、製品品質を向上させます。

ジュエリーおよび精密金属加工:周大福社に、卓越した精度と表面品質を必要とする高価値金属加工、精密溶接、精密製造のための精密レーザー技術を提供しています。{0}

すべてのセラミック基板レーザー切断機は、安全な輸送と世界中での迅速な設置を保証するために専門的にパッケージ化されています。

当社の生産プロセスと機械設計は、国際的に認められた品質基準を満たすように開発され、世界市場の顧客の要件をサポートします。

• ハイテク企業の証明書-
• ISO9001
• FDA
• 実用新案登録証
• CE

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