金型修理用レーザー溶接システム

金型修理用レーザー溶接システム

HT-MDWL シリーズは、周囲領域への不要な熱への曝露を制限しながら、金型、金型、工具の局所的な溶接、材料の堆積、および寸法の復元を実現します。-
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製品紹介


HT-MDWL シリーズは、周囲領域への不要な熱への曝露を制限しながら、金型、金型、工具の局所的な溶接、材料の堆積、および寸法の復元を実現します。-

 

技術仕様

 

パラメータ

HT-MDWL1500

HT-MDWL2000

レーザー出力

1500 W

2000 W

レーザーの種類

ファイバーレーザー

ファイバーレーザー

レーザー波長

1080±10nm

1080±10nm

レーザースポットサイズ

0.2~2.0mm

0.2~2.0mm

パルス幅

60ミリ秒以下

60ミリ秒以下

パルス周波数

25Hz以下

25Hz以下

作業台サイズ

450×350mm

450×350mm

ワークベンチ制御

手動 X-Y 位置決め。自動Z制御

手動 X-Y 位置決め。自動Z制御

作業台の最大負荷

100kg以下

100kg以下

観測システム

CCDカメラ+顕微鏡

CCDカメラ+顕微鏡

冷却システム

水冷

水冷

電源

AC220V、50/60Hz

AC220V、50/60Hz

機械の寸法

1650×920×1150mm

1650×920×1150mm

 

主な利点


精密スポット制御
調整可能な 0.2 ~ 2.0 mm のレーザー スポットは、エッジ、キャビティ、亀裂、小さな表面欠陥の局所的な溶接をサポートします。


制御パルス溶接
最大 60 ミリ秒の幅と最大 25 Hz の周波数のパルス動作は、溶接-ビードの重なり、フィラー-ワイヤの溶解、層ごとの堆積を制御するのに役立ちます。-


局所的な熱入力
プロセスパラメータが正しく設定されている場合、集中したレーザーエネルギーにより、修復領域の周囲の熱曝露と歪みを制限することができます。


拡大プロセス観察
統合された CCD カメラと顕微鏡は、レーザー スポットの位置合わせ、手動によるフィラー ワイヤの位置決め、溶接パスのリアルタイム監視をサポートします。{0}{1}

 

金型修理工程


欠陥評価
欠陥の種類、寸法、位置、材料グレード、硬度、必要な最終状態を特定します。


表面処理
修理箇所から油、錆、コーティング、酸化、欠陥物質を取り除きます。


金型の位置決め
ワークは耐荷重100kgを超えない範囲で450×350mmの作業台に固定してください。


光学的アライメント
CCD カメラと顕微鏡を使用して、レーザー スポット、フィラー ワイヤー、修復パスの位置を合わせます。


パラメータ設定
材質、欠陥サイズ、修復形状に応じて、レーザーパワー、スポットサイズ、パルス幅、パルス周波数を設定します。


材料の堆積
観察システムで溶接位置を監視しながら、制御された層にフィラー材料を堆積します。


中間検査
追加の材料を塗布する前に、各堆積層を検査し、溶接領域を清掃します。


溶接後仕上げ-
必要な寸法と表面状態に従って、修理領域を機械加工、研削、研磨、テクスチャー仕上げなどで仕上げます。


最終検査
金型を使用に戻す前に、修理領域の寸法精度、表面状態、目に見える欠陥を確認してください。

 

典型的な金型修理用途


射出成形金型の修理
プラスチック射出成形金型やダイカスト金型のパーティング ライン、キャビティ、コア、インサート、ゲート領域、局所的な加工欠陥を修復します。-


ゴム型の修理
最終的な機械加工や研磨の前に、磨耗したキャビティ、シール面、損傷したプロファイル、金型エッジを修復します。


スタンピング金型の修理
金型の材質と硬度に応じて、刃先、パンチ表面、金型ブロック、磨耗した成形領域を再構築します。


エッジとコーナーの修復
制御されたフィラー堆積により、欠けた角、磨耗したエッジ、損傷したパーティングライン、および局所的な材料損失を再構築します。


ひび割れ・加工欠陥の修復
適切に準備された亀裂や損傷した溝を修復し、機械加工された表面やサイズが小さい部分を再構築します。{0}


ツールと治具のメンテナンス
互換性のある工具、治具、治具、精密金属部品の局所的な摩耗や損傷した接触面を修復します。

 

チャイナスキーレーザーを選ぶ理由


レーザー機器の研究開発、製造、産業応用サポートにおける 20 年以上の経験。


アプリケーションの評価、モデルの選択、治具要件、カスタマイズされたマシン構成をカバーする技術サポート。


レーザー機器の製造、精密加工、産業オートメーションにおける統合機能。


自動車、バッテリー、エレクトロニクス、半導体、太陽光発電、工業製造にわたるアプリケーション経験。


製造、検査、配送をサポートする品質{0}}管理と生産-のトレーサビリティ手順。


CE、FDA、ISO 9001 の文書、および 4 つの国内発明特許と 20 を超える実用新案特許。


100 以上の国と地域の顧客に対するテクニカル サポート。コンサルティング、設置、試運転、アフターサービスをカバーします。-

 

よくある質問

 

Q: このシステムはどのような金型を修復できますか?

A: 射出成形金型、ダイカスト金型、ゴム金型、スタンピング金型、インサートの局所的な修理をサポートしています。-ワークピースは 450 × 350 mm の作業台に適合し、100 kg の荷重制限内に収まり、修理エリアにアクセスできる必要があります。

Q: 2 つのモデルの違いは何ですか?

A: HT-MDWL1500 は 1500 W のレーザー出力を提供しますが、HT-MDWL2000 は 2000 W を提供します。選択は材質、欠陥サイズ、修復量、動作頻度によって異なります。

Q: どのような材料を溶接できますか?

A:金型用です。適合性は合金グレード、硬度、事前の熱処理、およびフィラーワイヤーによって異なります。重要な修理にはサンプル評価をお勧めします。

Q: 溶接後の仕上げは必要ですか?{0}?

A: 蒸着材料、寸法公差、および必要な表面仕上げに応じて、研削、機械加工、研磨、EDM またはテクスチャリングが必要になる場合があります。

Q: システムをカスタマイズすることはできますか?

A: はい。ワークベンチ、治具、位置決め、観察構成、操作レイアウト、および電気要件を評価してカスタマイズできます。

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